〈觀察〉PCB業逐一構築產品高進入門檻 有助堅守獲利城池

〈觀察〉PCB業逐一構築產品高進入門檻有助堅守獲利城池。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉PCB業逐一構築產品高進入門檻有助堅守獲利城池。(鉅亨網記者張欽發攝)

第 1 季是 PCB 市場淡季,前年投入類載板 (SLP) 生產的 PCB 廠,在蘋果這個單一客戶外,已漸獲中國品牌手機廠重視,並納入旗艦機設計中,產品應用可望逐步擴散;同樣的,軟硬結合板在蘋果藍牙耳機 AirPods 採用後,加上各 3C 業者爭相搶進,市場能見度也漸高,PCB 廠藉由建立高進入門檻,力保獲利表現。

事實上,PCB 多層板製程從高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) ,包括類戴板、軟硬結合板的生產,均屬於 PCB 產業中的高進入門檻製程,不僅 PCB 廠初期要投入大量資金購入新設備,且生產良率並不高,業者多不願輕易進入,但卻成大型 PCB 廠憑藉暨有技術能力,逐一構築產品高進入門檻,堅守獲利城池的重點。

目前 PCB 廠有華通 (2313-TW)、燿華 (2367-TW)、欣興 (3037-TW) 等,建立大型軟硬結合板製程生產線,在蘋果確定 3 月 25 日召開新產品發表會,市場推估,第二代藍牙耳機 AirPods 等穿戴裝置將成發表會重點,台廠來看,英業達 (2356-TW) 為重要組裝廠,而 PCB 供應鏈華通、燿華供貨其軟硬結合板,也成為市場焦點。

燿華去年切入蘋果 AirPods 無線耳機軟硬結合板供應鏈,由於蘋果將推新款無線耳機,目前供貨量也穩定成長;去年全年營收 195.4 億元,創新高,年增 7.77%,估每股純益跨越 1 元,今年預計投入資本支出估計在 10-15 億元,資本支出都鎖定在軟硬結合板製程的擴張。

由於 AirPods 的出貨成長快速,為蘋果目前最成功的產品,證券分析師郭明錤認為,蘋果 AirPods 的出貨量,到 2021 年將提升到 1-1.1 億台,在智慧型手機出貨放緩的同時,成為改善短期營運的動能,也是蘋果長期策略,預期將有更多品牌廠會重視無線耳機配件銷售。AirPods 快速成長,引起 Google 與亞馬遜的注意,預計這兩家廠商都將在今年下半年,將發表與 AirPods 相類似的產品。

同時,市場也傳,中國大陸品牌手機大廠華為將發表無線藍牙耳機旗艦產品,上市時間也訂在今年下半年。

大型 PCB 業者看好,高單價軟硬結合板應用於手機、車用電子等各類 3C 電子產品應用的擴散,可望比照高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) 製程的發展,2 年內就可望加速擴散應用。


延伸閱讀

留言載入中...