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台股

黃崇仁:DRAM產業Q1落底 Q2可望回溫

鉅亨網記者林薏茹 台北 2019-03-07 20:05

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力晶集團執行長黃崇仁今(7)日出席台灣RISC-V聯盟啟動儀式。(鉅亨網記者林薏茹攝)

力晶集團執行長黃崇仁今 (7) 日在台灣 RISC-V 聯盟啟動儀式會後受訪時表示,看好美中貿易談判可望有一定程度的緩和或停戰,待庫存去化完成後,DRAM 產業景氣將在本季落底,第 2 季可望逐步回溫。

對於記憶體市況,黃崇仁指出,先前 DRAM 市況受到衝擊,主要來自手機需求趨緩的影響,另一方面,陸廠庫存水位偏高、現金流不佳,在需求減緩下,只能持續去化庫存。

黃崇仁認為,3 月 27 日川習會結束後,因雙方都無法承受再一次的談判失敗,美中貿易談判可望有一定程度的緩和或停戰,屆時待庫存去化完成後,可望帶動需求回溫。整體市況而言,他認為,DRAM 產業景氣將在本季落底,第 2 季可望逐步回溫。

為協助台灣產業邁入 AIoT(人工智慧 + 物聯網) 時代,並從嵌入式 CPU 開放架構切入商用市場,由台灣物聯網產業技術協會 (TwIoTA) 理事長黃崇仁發起,與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下,今日舉辦台灣 RISC-V 聯盟啟動儀式。






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