台虹去年獲利下滑 EPS3.22元 新產能可望趕上5G的新需求

台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)
台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)

手機軟板市場需求不斷向上,帶動上游原物料廠營運成長,軟板上游軟性銅箔基板 (FCCL) 廠台虹 (8039-TW) ,在中國大陸南通投資 3500 萬美元 (約合新台幣 10 億元) 設立的新廠,即將加入營運,可望趕上 2020 年 5G 通訊裝置的大幅需求。

台虹今 (20) 日公布 2018 年財報,營收 96.43 億元,年減 13.8%,毛利率 20.7%,年增 1.6 個百分點,稅後純益為 6.72 億元,年減 8.5%,每股純益為 3.22 元; 2018 年第 4 季營收 24.1 億元,毛利率 18.2%,季減 3.9 個百分點,年減 0.5 個百分點,單季稅後純益為 1.8 億元,季減 24.4%,年增 11.8%,每股為 0.86 元。

台虹去年增加塗布線 2 條產線、加上其他生產線去瓶頸提升效率等相關改善工作完成,今年在中國大陸南通新廠尚未加入下,產能已增 10%,至於南通新廠的進度,台虹將在今年第 3 季完工,第 3 季末移入設備,正式貢獻營收將在 2020 年。

台虹 FCCL 在長期努力下,已通過認證並打入日本大型軟板廠,使用用於生產重要美系客戶手機相機鏡頭模組應用,但保守看待第 1 季營運,預估今年第 1 季營收將呈現季減、年減約雙位數百分點的情況。


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