「昇陽半導體」自2019.01.21起得為融資融券交易

上市股票昇陽國際半導體股份有限公司（昇陽半導體，代號：8028) 自 108 年 1 月 21 日起得為融資融券交易。

依據「有價證券得為融資融券標準」第 2 條規定辦理。