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〈研華物聯網峰會〉劉克振:物聯網建置需標準化 打造成熟供應鏈是關鍵

鉅亨網記者彭昱文 台北 2018-11-01 14:06

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研華董事長劉克振。(鉅亨網網記者彭昱文攝)

工業電腦大廠研華 (2395-TW) 今 (1) 日起連 2 天於蘇州國際博覽中心,舉辦首屆研華物聯網共創峰會,董事長劉克振出席致詞時表示,物聯網要能快速發展、並實際應用的關鍵在於,要形成標準化、可複製的軟硬體解決方案,因此現階段首要重點,就是打造完善的供應鏈。

劉克振表示,物聯網發展分為三階段,第一階段為自動化嵌入式硬體平台、第二階段為邊緣軟件智能平台整合,第三階段則為產業全方位解決方案,目前研華在硬體發展已經成熟,現在進入第二階段軟硬體整合。


劉克振進一步表示,物聯網要完整落實並普及應用,成功關鍵在於平台技術供應商與企業充分合作,形成標準化且可複製的軟硬體系統組合產品,但前提是要打造成熟的供應鏈。

研華技術長楊瑞祥也指出,單一廠商是無法搞定物聯網的架設,但若一套商業模式建立後,就可在不同產業完全移植,只需視終端需求做調整。

研華也於會中發表最新物聯網平台架構 WISE-PaaS 3.0,以及宣布 34 套與軟體、行業夥伴共創的物聯網行業解決方案 SRP(Solution Ready Package)。

研華的 WISE-PaaS 軟體平台乃是核心中的核心,將以分享為目的,透過成本中心為基礎進行會員制方式運營;至於 SRP 軟體開發與 DFSI(Domain-focused Solution Integrators) 行業專家公司的合作,則分別以共創或少量合資模式進行。

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