小米銷量報捷 柏承昆山廠出貨穩 股價逆勢上揚

手機廠小米 2018 年全年 1 億支手機銷售目標，將在本月底提前達成，且後續仍有新機種推出，柏承 (6141-TW) 作為小米 PCB 供應鏈之一，第 2 季出貨小米手機板明顯提升，柏承指出，小米下半年手機板訂單維持穩定，外資券商也估計，小米明年手機出貨量將再成長，可望有助相關供應鏈廠商營運。

今日包括華通 (2313-TW)、柏承等，股價皆逆勢走揚。

小米供應鏈除 EMS 廠鴻海 (2317-TW) 外，目前 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接，除柏承外，還有欣興 (3037-TW)、華通及健鼎 (3044-TW)，其中柏承供應小米手機 PCB 訂單比重約 6 成，小米快速在印度市場崛起，柏承受惠程度將最大。

小米今年手機出貨量將站上 1 億支，外資券商也估計，明年出貨量將再成長 20%。

小米手機板訂單採取 HDI(高密度連絡板)2 階及 3 階的製程，屬高加值 PCB 製程，對柏承而言，是高加值的量產板。就柏承所接的小米手機 PCB 訂單而言，第 2 季以來穩定成長，第 二、三季優於去年同期。

柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，產能利用率約 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。