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小米手機印度市場銷售告捷 PCB柏承受惠程度最大

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-08-24 10:42

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柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

中國手機大廠小米在印度市場成功拿下當地超過 3 成市占率,子品牌 POCO 新機 Pocophone F1 也將在當地上市,台廠小米供應鏈除鴻海 (2317-TW) 獲法人看好之外,PCB 供應廠則以柏承 (6141-TW) 的受惠最大。

目前小米手機的 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接,除柏承之外,還有欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 及健鼎(3044-TW) 以小米手機 PCB 訂單占柏承昆山廠訂單量達 6 成來看,小米快速在印度市場崛起,柏承受惠程度將會最大。


小米手機板訂單採取 HDI(高密度連絡板)2 階及 3 階的製程,屬於高加值的 PCB 製程,對柏承而言,是高加值的量產板。柏承的小米訂單第 2 季以來就呈現穩定增加,第二、三季訂單優於去年同期。

柏承昆山廠目前資本額約人民幣 3.01 億元,是台灣柏承全資子公司,去年營收人民幣 3 億多元,獲利人民幣 2000 多萬元,目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主,利用率約 90%,PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品,捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。

柏承日 K 線圖

 

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