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台股

熱門股─柏承營運動能回升 完成築底量增可望上攻

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-08-25 11:36

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柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

小米手機 PCB 供應鏈柏承 (6141-TW),受惠小米手機在印度、印尼市占率攀高帶動,第二、三季手機板訂單穩定成長並優於去年同期,股價在 8 月 24 日爆量 4122 張,收在 17.15 元並站上 5 日線。

小米手機 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接,除柏承外,還有欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 及健鼎 (3044-TW),而柏承小米手機 PCB 訂單占昆山廠 6 成,可見小米手機快速在印度市場崛起,柏承受惠程度將最大。

柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程,產能利用率 90%,PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品為主,並捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。

柏承 9 日 KD 值在低檔交叉向上,並且 MACD 即將翻紅,股價已站穩 5 日線,8 月 24 日爆量 4122 張高於 5 日及 10 日均量,收在 17.15 元,如量能增加到 5500 張以上,將進一步克服月線 19.61 元反壓。

柏承日 K 線圖

 






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