〈分析〉高階HDI製程形成阻絕效果 台PCB廠強化投資求成長

欣興電子2015年編列106.66億元資本支出，圖為欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

2014年PCB產業景氣加速復甦，研究機構預估台商2015年產值將有3-5%的成長，同時，台灣電路板協會(TPCA)理事長吳永輝也認為未來3-5年的台商PCB仍將有高成長，而PCB大廠今年也都編有高額的資本支出以支應產能的擴充挹注營運的成長，預估上市櫃PCB廠今年的資本支出將達到220億元以上的水準。

其中，最受矚目的是華通(2313-TW)與欣興電子(3037-TW)的大幅投資預估高達146億元，其競逐於高階的HDI板市場占有率企圖心明顯，主要在於高階HDI製程的相對於傳統的多層板來得技術密集、資本密集而形成阻絕效果。

尤其是在PCB市場上，目前台商在多層板產品面臨來自中國大陸崛起的PCB廠殺價競爭壓力，唯有在Anylayer HDI高階製程產品上仍有技術領先優勢，同時，在已搶得先機之下的競爭策略，如燿華(2367-TW)、華通及欣興電子都加速投資擴充營運規模，拉開與競爭者的差距。

華通為美商蘋果公司的主要供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅提升到30億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長，達成去年稅後盈餘達到19.87億元，每股稅後盈餘為1.67元，創下2001年以來的獲利新高紀錄；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估今年資本支出40億元起跳。

華通目前HDI總產能為僅次於欣興電子的上市PCB廠，去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列高達106.66億元的資本支出。

而宏達電(2498-TW)的手機板供應鏈之一的燿華電子目前連同中國大陸轉投資的上海展華電子計算在內，共有110萬呎的HDI製程產能，目前在2015年第1季的產能利用率約在80%；同時，今年燿華電子規劃將高於2014年的10億元資本支出，優先投入於產能去瓶頸，再視市場狀況規劃產能擴充案。