蘋果、安卓、京東方大加持 頎邦大滿載 旺到年底無虞

※來源:財訊快報

面板驅動 IC 封測廠頎邦 (6147) 近期傳出產線大滿載,以及順利漲價等利多消息,並受惠於接單強勁,下半年營收與獲利可望呈現明顯彈升,營運表現旺到年底無虞。頎邦目前營運上的利多,包括其一,蘋果今年將推出的 LCD 面板新 iPhone,驅動晶片封測訂單全給頎邦,另外頎邦的 Super Fine Pitch 製程的 COF 基板產能也全給蘋果包下,用在今年新款手機中。

第二,非蘋手機也加快導入全螢幕及窄邊框面板,並大舉採用整合驅動與觸控功能的 TDDI 晶片,而 TDDI 的測試時間較傳統驅動 IC 增加 2~3 倍,訂單大舉湧入頎邦。第三,射頻晶片封裝製程由傳統打線封裝改為晶圓級封裝,需要大量的金凸塊產能支援,頎邦直接受惠。

第四,頎邦結盟大陸面板龍頭京東方,京東方下半年出貨放量,京東方的後段封測訂單,也開始大舉湧入頎邦之手。為此,頎邦不單下半年營運表現強勁,整體明年展望也相當樂觀。


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