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台股

PI在2020前市場仍供不應求 達邁下半年營運看旺

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-07-30 10:35

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達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 第 2 季營收 5.94 億元創新高,公司目前產能仍滿載,並對下半年營運看好,加上分析師郭明錤喊話看好下半年 PI 市場供需關係,激勵達邁股價今 (30) 日開盤止跌。

達邁股價已遭三大法人連賣 3 日,賣超張數達 4931 張;郭明錤在最新對消費電子趨勢看法中,已表示 PI 與 MLCC(積層陶瓷電容) 一樣,到 2020 年前都是供不應求,主要動能來自於每年智慧型手機新功能不斷增加,軟板條数需求也同步成長。尤其是軟硬複合板像電池所需面積變大,也使複合板面積變大,支撐 PI 用量。

郭明錤並強調,PI 最大供應商杜邦,目前並没有打算擴產,排名後面的供應商雖有增產,但是依然没有辦法滿足應用需求上的快速擴增。

達邁 6 月是市場淡季,不過營收仍突破 2 億元,第 2 季營收也因市場對 PI 及石墨散熱片需求暢旺帶動,營收衝上 5.94 億元創單季新高,年增幅高達 56.65%,公司指出,目前市場因高階 3C 產品對 PI 燒結的散熱石墨片需求與第 2 季相當,加上 FCCL 廠進入需求旺季及擴產所需,看好第 3 季業績走勢,至於價格上則需觀察原物料走勢,再決定是否加以調高。

同時,由達邁開發應用於 5G 的異質 PI 產品已經完成,目前積極尋求認證中。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成規劃,並在 4 月中旬動工,達邁主管指出,擴廠計畫預計 2018 年底完成,2019 年下半年正式投產,擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊問題,並有助提升公司競爭力、擴大市占率;不過今年下半年軟板業旺季到來,FCCL 廠對 PI 需求將擴大,下半年業績以優化產品組合為主。

對於第 3 季業績,達邁認為, PI 產能已滿載,整體營收表現將視產品組合結果而定,如價高的黑色 PI 銷量增加,將推升第 3 季及第 4 季營收走高,達邁將在 8 月 14 日召開法說會,可望釋出下半年營運看法。

達邁今年首季營收 5.53 億元,季減 4.5%,年增 2.96%,毛利率 35.11%,稅後純益 8957 萬元,每股純益 0.73 元,公司將在近期內先提出自結第 2 季的獲利數字。

達邁日 K 線圖

 






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