京鼎股東會通過配發6.5元股利 今年獲利可望再締新猷

半導體與面板設備廠京鼎精密 (3413) 今日股東會順利通過配發去年 6.5 元股利，展望今年，受惠於兩岸高科技產業擴產動作不斷，京鼎公司派對營運展望感到樂觀，而業界則預期，京鼎今年獲利可望再締新猷。京鼎 29 日股東會通過配發股利 6.5 元，其中 6 元現金股利，0.5 元股票股利。2017 年京鼎受惠於半導體設備代工出貨暢旺，加上打進備品供應鏈，半導體相關營收強勁成長，全年每股淨利 13.63 元，創歷史新高，稅後淨利 10.73 億元，較前一年成長 67.12%。

隨著人工智能 (AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)，以及物聯網等發展，引領半導體市場持續成長。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 預測，2018 年全球晶圓廠設備支出金額年增 11%，上看 630 億美元，可望再寫歷史新高，這也將帶動產業與產值成長。此外，中國近年來積極建立半導體晶圓廠也將為全球半導體產業帶來成長動能；根據研究報告指出，到了 2019 年全球半導體產值將上看 5,000 億美元，可望同步帶動設備支出成長。

京鼎因應半導體市況正向，今年昆山廠添購設備擴充產能，預期今年上半年陸續投產，產能效益湧現。同時，京鼎亦看好晶圓廠自動化的產業機會，善用公司在自動化設備累積多年的光機電整合技術，加上對於半導體製程的熟悉，成功將現有自動化設備性能提升，控制晶圓製程環境防治微污染工程能力升級，持續開發對應未來更先進之次世代奈米製程設備，並推出主動式微污染防治完整解決方案系列產品，已陸續獲得晶圓製造大廠之採用。

京鼎今年第一季營收 22.72 億元，較去年同期成長 29.78%，淨利達 2.4 億元，單季 EPS 3.05 元，較 2017 年第一季成長 22.32%。該公司表示：營收成長主要為半導體設備出貨需求所帶動，加上整體業外表現改善所致；法人也預估，以今年京鼎第一季亮眼的表現來看，今年營運成績值得期待。