〈研華股東會〉今年前4月營收已超標 進入物聯網第二階段啟動新成長引擎

工業電腦研華 (2395-TW) 今 (24) 日召開股東會，董事長劉克振指出，邁入物聯網第二階段，研華打造軟硬整合方案 (SRP) 加速客戶採購，客戶反應良好，預計今年 11 月將對外宣布 30 個解決方案，可望形成新成長引擎，而今年累計至今整體營收表現在物聯網相關需求支撐下已經超標，優於內部預期。

研華前 4 月營收已達 151.35 億元，較去年同期成長 13.2%，優於年初時研華預期，以新台幣計算，營收約高個位數成長的表現。

董事長劉克振表示，物聯網趨勢在全球引起的工業潮流明顯發酵，並充分反映在研華經營業績上。

研華目前進入物聯網第二階段，劉克振指出，雖然占公司實質營收不多，但是研華打造專屬團隊投入軟硬整合方案 (SRP)，未來先以大中華地區為主，再進而打包銷售到全世界。

研華預計 6 月公布初步成果，11 月將正式對外公布 30 個解決方案。劉克振計畫，先維持原本的工業電腦業績，並繼續耕耘物聯網第二階段解決方案，讓兩個成長引擎同時並進。

研華總經理張家豪認為，研華物聯網第一階段營收成長不錯，是營收來源的基本盤；第二階段將由原本的硬體加上軟體與垂直應用，研華優勢在標準產品，及海外 26 個國家、90 多個城市通路布局，對研華未來在物聯網的發展相當期待。

研華總經理蔡淑妍分析，物聯網成長要從第一階段邁入第二階段，當中有很大的鴻溝，研華對此採分工制度，物聯網第一階段硬體產品成長很好，若展望未來 5 至 10 年成長，必須著重第二階段表現。

執行董事何春盛指出，工業 4.0 在世界各國都呈現雙位數成長力道，但是物聯網還是離不開硬體，研華的優勢就在硬體，結合軟體解決方案，加快客戶購買決策，並帶進營收。

何春盛以研華本身為例，2015 年導入解決方案後，2017 年產值成長 16.3%，員工數降低 2.2%，等於人均生產力增加 16.9%，製造費用減少 6.8%，今年業績則已超標，比過去純賣硬體表現好。

研華營業報告書指出，面對物聯網三階段成長，研華將分別制訂策略尋求成長。第一波自 2010 年發生，至 2020 年成熟，研華主要優勢在於嵌入式平台，目前是主要營收來源；第二階段預計 2018 至 2020 年加速成長，至 2025 年成熟，研華將透過軟硬整合方案 (SRP)，加速實現工業物聯網的解決方案。