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重慶工廠將成SK海力士全球最大封裝測試基地

鉅亨網新聞中心 2018-05-17 17:10

據中新網17日消息,SK海力士半導體(重慶)有限公司董事長吳在盛17日透露,半導體存儲器行業巨頭韓國SK海力士的重慶工廠將建二期項目,成為該公司全球最大封裝測試基地。

重慶工廠一期項目2014年投産,目前每月産能0.8億顆芯片。

重慶工廠二期項目投資不低於10億美元,於本月敲定合同,預計2018年上半年開工,2019年投産。吳在盛稱,投産後,一期和二期項目合計産能將是現在的1.5倍。屆時,重慶工廠産品佔SK海力士閃存産品總量,將從現在的30%上升到40%,成為公司全球最大封裝測試基地。

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