PCB產業鏈砸重金迎接5G市場新需求 日商也來台軋一腳

美國川普政府盯上中國大陸的中興通訊、華為，分別進行技術輸出管制及調查，被解讀為限制已超前的中國大陸 5G 通訊發展，顯見其重要性，台商 PCB 產業目前也積極投入 5G 應用，連日商日東紡、日立化成都來台軋上一腳。

而日商來台投資的重點，在於 PCB 上游原物料包括 CCL 及玻纖布產業，主要也在搶攻軟硬板製程升級所需的高頻、高速及訊號但流失的 PCB 原物料，其中包括日立化成 (Hitachi Chemical) 宣布，將投資約 75 億日元 (20 億元新台幣) 在台灣設立子公司，並於廠區內興建 PCB 用高性能積層材料 (CCL)，主要用於 5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用。

而日商玻纖大廠日東紡（NITTO BOSEKI）也因看上 5G 通訊的發展，將以溢價 10%，公開收購建榮工業 (5340-TW) 最高達 35.22% 的股權，換算金額約 7.55 億元。如加上建榮最大法人股東創祐投資出售移轉 14.88% 的建榮股權給日東紡，將使日東紡最高對建榮的持股到 50.1% 而過半。

PCB 業界人士指出，日東紡收購建榮工業過半股權拿下經營權是一回事，重要的在觀察日東紡是否引進新設備，協助建榮生產 5G 應用的新材料，或僅以建榮為日本原有生產外移次要基地，而 5G 應用產品仍在日本生產。

因應 5G 通訊爆發，台灣主要 PCB 產業鏈主要廠商，今年起都有大規模資本支出案，其中如達邁 (3645-TW) 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫並已在 4 月中旬動工，達邁主管指出，擴廠計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式貢獻產能，新增 600 噸聚醯亞胺薄膜 (PI) 產能擴廠完成後，將可望紓解現有產能吃緊的問題並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場占有率。

軟硬板廠是在汽車電子化加速推升車載板需求增加，加上各廠看好 5G 通訊需求即將來臨，因此今年起積極啟動大規模資本支出。而軟板廠台郡 (6269-TW) 將投資 94 億元興建 2 座新廠最受矚目，而完成現增案籌資近 30 億元的嘉聯益 (6153-TW)，也桃園觀音投資設新廠，市場估計投資規模也達 100 億元。

嘉聯益積極籌資設立新廠，市場傳該公司接獲來自蘋果手機軟板天線訂單，不過嘉聯益不願對此傳言評論。但嘉聯益主管則指出，軟板天線的設計將是未來 5G 通訊手持裝置端的天線重要一環。