華通、欣興搶市占率 高階HDI製程積極擴充中

欣興電子董事長曾子章23日指出，欣興在明年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎。(鉅亨網記者張欽發攝)

在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的走勢下，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成台商PCB在全球市場決戰的主戰場，目前台商PCB廠主要生產高階HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通(2313-TW)及燿華(2367-TW)都在此一領域有擴產的動作，欣興電子董事長曾子章今天指出，欣興在明年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎。

曾子章在接受訪問時並指出，欣興在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎，並不包括其運用於IC載板用的既有每月18萬平方呎的Any Layer HDI製程產能。

欣興電子近年來急攻汽車板市場市占率，同時，曾子章也強調，欣興電子在中國大陸山東濟寧籌設的新廠，將在2016年7月開出首座每月產能60萬平方呎的汽車板廠；而欣興電子接手該筆來自聯電(2303-TW)原為在當地設立太陽能事業的設廠用地，將可容納4座這樣的月產60萬平方呎產能的汽車板廠設廠。

聯電集團旗下的上市PCB廠商欣興電子在2015年第3季營運規模擴大挹注之下，毛利率也走高到9.9%的3季以來新高，結束連3季以來的虧損營運在第3季轉盈，單季淨利1.58億元，每股淨利0.1元。欣興電子累計2015年1-3季稅後虧損6.14億元，每股稅後虧損0.41元。

高階HDI製程PCB產能規模居台商PCB廠第1名的欣興電子在2015年第3季合併營收為173.95億元，較第2季的162.43億元成長7.09%，欣興電子在2015年第3季HDI板出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB季增1%，軟板季增6%，展望2015年第4季，手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季可再成長推升其產能率到90-95%，傳統PCB產能利用率將由上季的85%降至80%，IC載板產能利用率預估將低於70%，也顯見高階HDI製程的市場需求極高，也讓欣興電子在此一製程積極擴充產能。

由欣興電子揭露的2015年第3季財報內容，營收173.95億元，營業毛利率9.9%，稅前盈餘2.3億元，稅後盈餘1.58億元，單季每股稅後盈餘為0.1元；欣興電子2015年1-3季財報內容，營收470.62億元，營業毛利率7.9%，稅前虧損8.682.3億元，稅後虧損.14億元，每股稅後虧損為0.1元。

而華通則仍有其在Any Layer HDI製程產能擴充的規劃，其積極投資重慶的涪陵廠也在增設Any Layer HDI製程產能設備，預計華通Any Layer HDI製程產能總產能在2016年將由目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。