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麗豐控股(01125-HK)發行3.5億美元有擔保票據

鉅亨網新聞中心 2018-01-11 08:46


麗豐控股(01125-HK)公布,發行於2023年到期息率為5.65%之3.5億美元有擔保票據。票據將以美元計值,年期為五年,於2023年到期。票據將於其期限內按固定利率每年5.65%計息,利息乃每半年於期末支付。票據之發行價將為票據本金總額之100%。票據預期將獲 Fitch Ratings Ltd.評為「BB-」級。完成票據發行後,經扣除包銷費用及開支後之發售所得款項淨額估計約為3.469億美元。所得款項淨額將轉借予公司及/或其附屬公司用於償還於2013年4月25日發行之於2018年到期息率為6.875%之人民幣18億元優先票據及作一般企業用途。

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