中國欲提高國半導體晶片競爭力 減少對外依賴

【環球科技報導 記者 陳薇】據美國《華爾街日報》3月12日報導，中國一位官員11日，政府將增強該國半導體晶片的競爭力，希望藉此減少中國對從外國製造商那裏進口這一關鍵技術的依賴。

中國科技部部長萬鋼，雖然中國在手機晶片等本土晶片生方面取得了一些進步，但處理器和存儲器採用的高端整合電路晶片的生卻由為數不多的幾間公司所主導，如英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)等。

萬鋼在記者會上，這與中國起步晚有關，另外也與投入有關。他還稱，相比英特爾和微軟(Microsoft)等跨國科技巨頭，過去幾年中國在電子品和信息技術領域的研發投資顯得有些蒼白。

萬鋼表示：2014年國務院發布了整合電路業發展綱要，明確了今后推進整合電路業發展的方向、任務和具體的措施，對科技也提出了明確的要求，我們下一步在具體落實綱要方面，將集中力量來加快實施國家重大科技專項，搶佔和構建重要環節的戰略制高點，為提升我們國家整合電路業的核心競爭力提供科技支撐。這也需要企業和整個業以及創新環境的共同努力。

雖然萬鋼沒有提到網絡安全問題，但在中國政府投入大量財力減少中國對外國組件依賴之際，網絡安全擔憂讓這類政府活動更有服力。半導體問題已成為焦點，因為半導體不僅具備重要的經濟意義，更控制了智能手機、電視、電腦、網絡設備和其他品的關鍵功能。