集團作帳 東西南北風

台積電與華邦電大手筆投資台灣掀起一波追夢行情，集團股紛紛推強棒股漲叫好，年底作帳行情提前發動，下一波還有哪些個股可望補漲？

文．高志銘

距離年底剩下不到兩個月的時間，主力、中實戶、法人及公司派等各路人馬，無不賣力把握時間，搶賺台股這波頻頻創高的萬點行情。台股價值重估能否藉由傳統的年底作帳及作夢行情來延續多頭漲勢，將是指數能否進一步向上挑戰的關鍵。

凱基投顧近期出具報告，認為 2016 年以來亞股上漲的內涵是龍頭股的價值重估行情，主因則來自科技股的故事性題材及近年來被動型基金 ETF 的盛行，台股、韓股及港股的三大權值股台積電 (2330)、三星電子及騰訊，本益比由 12 倍提高至目前的 18 倍、三星電子由 10 倍提高至 12 倍、騰訊由 43 倍提高至 52 倍，對當地股市市值增幅分別貢獻了 30％、43％及 43％。

與此同時，台積電占台股市值的比重也已由 15％提升至目前的 20％，三星電子占韓股市值比重由 15％提升至 23％，騰訊占港股市值比重由 11％提升至 18％，影響力逐步擴大。不過，此波重估行情何時到頂，也將影響未來亞股多頭的續航力。

集團作帳提早啟動 作夢行情火上加油

根據過去經驗，台股第四季底都會有集團作帳的情況，或許能夠成為延續多頭行情的另一力道。但今年似乎又比往年早發酵，十月起就可看到資金陸續湧入集團股，並帶動股價激情演出噴出行情。元大投顧表示，過去第四季漲幅較為突出的有華新麗華、遠東、裕隆等集團股，其中不乏有大型股，將有利支撐指數向上，待十一月中第三季獲利公布完畢後，開始進入財報空窗期，在作夢題材帶動下，集團作帳行情有望更為明顯。

集團股行情與大股東作帳、法人買盤、業績良窳或投資人預期心理都有關係，作帳不是唯一因素。一般來說，營運成長且評價又落後集團股，較有動機在第四季作帳旺季展開攻擊行情。第一金則認為布局集團股還有一種常見策略，就是直接投資龍頭股，例如鴻海集團就押鴻海 (2317)，台塑集團挑台塑 (1301)，通常龍頭股是串起集團股士氣指標，且表現穩定，為穩健布局方向。

焦師傅荷包賺滿滿 留意漲幅落後個股

目前作帳最為積極的當屬華新麗華集團，今年截至十月底集團市值已達 2751 億元，較去年增加 1164 億元，增幅達 73％，為台股集團中市值成長最多的集團，焦師傅可說是荷包賺滿滿，相信集團中漲幅較落後的瀚宇博 (5469)、精成科(6191)、和鑫(3049) 及華東 (8110) 等，年底前都可能有表現的機會。

不過，像是大同集團因董事長林蔚山被依照證交法加重背信罪重判八年、永豐金集團前董事長何壽川違反金控法特別背信等罪被台北地檢署起訴，目前仍在風頭上，不僅降低市場資金追價的意願，推測集團作帳動作也會收斂一點。

聯發科集團則有望藉由多個利多題材，讓股價同樣獲得價值重估的機會。隨著蘋果與高通 (Qualcomm) 的官司愈演愈烈，已有傳聞 2018 年新款的 iPhone 及 iPad 將會改用英特爾 (Intel) 及聯發科數據機 (Modem) 的晶片，躋身蘋概股將會是未來評價調升的重要關鍵。雖說產業人士認為，聯發科落後高通技術約三年，但聯發科是提供特殊應用設計晶片 (ASIC) 服務的角色，且的確蘋果有在測試中，以 iPhone 每年上億支的銷售量估算，這筆訂單具有一定的想像空間。

打入蘋果供應鏈有譜 聯發科身價將看漲

另一方面，獨霸網通晶片市場的博通 (Broadcom)，宣布將出價千億美元併購手機晶片龍頭高通，同時計畫買下恩智浦(NXP) 半導體，作為收購高通交易的一部分，力拚成為全球 IC 設計的大怪獸。

市場認為博通收購高通可強化智慧手機市場地位外，恩智浦又是目前主要無線晶片及車用半導體解決方案業者，若博通吃下兩者，未來在全球晶片市場的實力恐難以想像，相較代工廠台積電成為主要受惠者，身為競爭者的聯發科，因發展的新事業多與其重疊，所面臨挑戰也將增加，成為衝擊股價的利空。但凡事都有一體兩面，博通併購高通除了為聯發科帶來更強烈的競爭衝擊外，可能也替未來營運開啟了另一扇門。

根據科技網站 ifixit 對 iPhone X 的拆解報告，博通提供無線充電控制器及功率放大器模組；高通供應 LTE 收發器晶片、模組、無線收發模組及電源管理晶片；恩智浦提供近距離無線通訊 (NFC) 控制模組，若三家合併成一家，對蘋果來說，晶片供應商將會變成過於集中，有違近年積極分散供應商 (壓低報價、降低風險) 的策略。因此，一旦併購成功，聯發科進入蘋果供應鏈的機率大為提高，進而成為拉升股價本益比的利多。

物聯網一條龍 具潛在併購價值 晶心科 + 聯發科 + 磐儀 + 磐旭智能

聯發科集團另一個具想像空間的利多題材，則在物聯網的發展，藉由晶片上游 IP 的晶心科 (6533)、開發晶片的聯發科、生產行動裝置的磐儀 (3594)、提供解決方案的磐旭智能，已成功形成物聯網產品一條龍供應鏈，大幅提升競爭優勢。

聯發科於十月時宣布與將在日本全面布建窄頻物聯網 (NB-IoT) 的網路軟銀 (SoftBank) 合作，2018 年第一季進行互通性測試，有望複製先前在中國共享市場成功的模式。

康佳集團入股康佳磐旭 搶攻物聯網及一帶一路商機

磐儀更透過聯發科在陸市占影響力，配合「軟加硬」解決方案，打造一條龍生態系，應用領域包含城市管理、應急指揮、科技防疫、家居智慧、停車場、智慧抄表及物流追蹤等，目前已在抄表、防疫等專案已有市場能見度。

另在康佳集團入股磐儀旗下康佳磐旭後，可藉由康佳品牌效益、生產優勢及研發資源共享等效益，搶攻中國物聯網及一帶一路商機。

隨著晶片走向模組化的趨勢，IC 設計產業的整併潮將會持續。在西方世界打造大怪獸的同時，也別忘了正在以國家資源強力扶植半導體的中國，近年對產業影響力日漸提升，不排除也會藉由併購打造中國的大怪獸。而在各應用具有領先技術、高市占的 IC 設計業者，都有可能成為被併購的對象。由於聯發科集團在物聯網佈局相對完整，被併購價值也就大幅提升。

立訊集團大啃蘋果 營運、股價雙雙走高

值得注意的是，中國廠藉由策略性入股，在台股也逐步形成集團股，最具代表的就是由美律 (2439)、康控 - KY(4943) 及宣德 (5457) 組成的立訊集團，立訊精密目前已是營收及市值第一的中國連接器龍頭廠，在蘋果產品的連接器訂單比重已接近五成，今年更拿下無線充電發射端模組訂單，供應蘋果零組件的深度及廣度正逐步擴大中，將有助發揮「母雞帶小雞」的效力，隨著 iPhone 產品開始放量出貨，集團營運正快速加溫中。

來源：《理財周刊》 898 期

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