台股盤後—i8砍單陰影揮之不去 IC設計難挑大樑 下跌31點 周線終止連二紅

蘋概受困砍單陰霾,IC設計、矽晶圓抗跌,下跌31點周線翻黑。(鉅亨網資料照)
蘋概受困砍單陰霾,IC設計、矽晶圓抗跌,下跌31點周線翻黑。(鉅亨網資料照)

儘管美股周四開低震盪收高,台股今 (20) 日受蘋概股仍在蘋果大砍 iPhone 8 陰霾影響,壓抑電子三雄走勢,雖然 IC 設計及矽晶圓等族群逆勢抗跌,不過指數仍無法攻上平盤,終場下跌 31.41 點,以 10728.88 點作收,成交值 1245.7 億元。周線小漲 4.79 點,K 線翻黑。

櫃買市場走勢則是相對震盪,雖然盤中一度站上平盤之上,不過午盤過後又翻黑,終場下跌 0.1 點,以 144.77 點作收,成交值 381.89 億元。周線小漲 0.53 點,K 線連 3 紅。

台股今天類股漲跌互見,跌幅最重的是造紙類股、跌幅達 2%,光電類股跌幅也超過 1%,油電燃氣、觀光、電器電纜、半導體、玻陶、紡纖、橡膠、生醫、金融、通信網路等也均收黑。

上漲類股則有貿易百貨、建材營造、電子零組件、汽車、塑膠、化學、食品、水泥、鋼鐵、電子通路、其他類、電腦設備、資訊服務、電機機械等。

蘋果大砍 iPhone 8 訂單的負面衝擊持續壟罩蘋概股,包括 GIS-KY、順德、台郡、TPK-KY、廣達、致伸、同欣電、順達、景碩、致茂、新普、正隆、聯發科、華通等跌幅超過 1%。

電子三雄也同樣受到拖累,台積電盤中多數時間力守在平盤之上,不過尾盤賣壓湧現,壓抑股價翻黑,終場以最低點 237.5 元作收。鴻海則是全場均在平盤之下,終場小跌 1 元,反攻季線氣勢受挫。

股王大立光今天宣布,基層作業員將加薪 10%,不過市場預期將影響毛利率表現,壓抑大立光股價走勢在電子三雄中相對偏弱,終場大跌近 3%,也跌破 5 日線、10 日線及季線。

IC 設計股則是呈現個股表現,包括點晶、沛亨、凌泰、晶豪科、晶相光、瑞昱、智原等漲幅逾 1%;矽晶圓的中美晶、合晶、嘉晶等,也成為資金簇擁標的。

倫元投顧分析師王信傑表示,台股今天因為蘋概股表現續弱,連帶影響指數拉回,而今天指數也跌破 5 日線,從線型來看,5 日線又在高檔出現下彎跡象,加上 10 日線繼續上衝,若是權值股無法重新穩住盤勢,將不利於大盤表現。

 

 


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