〈金居法說〉高毛利汽車與軟板新應用出貨加溫 帶動獲利UP

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 總經理李思賢今 (12) 日指出，金居對韓國軟板廠客戶已在 5 月起出貨，並已展開對台資軟板廠報價尋求切入；此外，在伺服器、汽車、高頻等應用也都有客戶新開發成果陸續收成，預估今年利基新產品營收占比可達 8-10%。

法人預估，金居新利基產品開發邁入收成，有助公司毛利率站穩 28% 以上。隨這些特殊產品占比持續提升，後續有望帶動毛利率再度走揚。

其中，金居在高頻基板方面，目前已經在陸系、台系和日系銅箔基板廠端進行認證；軟板領域則順利拿下韓國最大軟性銅箔基廠訂單，並自 5 月起供貨，主要是應用手持式裝置。同時，金居也供應汽車防撞雷達用的鐵氟龍基板，目前已經已通過首家客戶的認證，第 2 家客戶也正在測試中。

金居爲了改善財務結構、償還銀行借款，將辦理現增 4200 萬股，暫定每股 35-50 元，公司預計本周送件，依照規劃的時程，金居此一現增案將在在第 3 季完成募集，其細部時程在 8 月中完成訂價，並在 9 月上旬完成繳款。

金居與台光電 (2383-TW) 為今年以來 PCB 上游產業宣布辦理市場籌資的業者，其中台光電發行 15 億元無擔保可轉換公司籌資，並已完成募集。對於金居是否運用手中的資金對現有產能進行擴充，李思賢說，在過去 2 年因電動車電池需求揚升，市場對於銅箔需求的快速增加，導致銅箔製程設備價格上漲一倍，交期也延長到 1 年半到 2 年，目前金居已透過生產去瓶頸方式增加約 10% 產能，大舉擴廠則列為評估方案之一。