已非HTC獨攬？Google新機傳將分別由HTC、LG生產

據《安卓頭條》報導，谷歌 Google (GOOG-US) 據傳將於今秋準備下一代旗艦 Pixel 2 手機，而一部份的手機訂單，將從宏達電 (2498-TW) 手上轉交給韓國廠商 LG (066570-KR) 生產。

此前的谷歌旗艦機 Pixel 是全部交由 HTC 所生產，而據傳目前 Google 新旗艦機將依尺寸劃分，分別交予 HTC 予 LG 各自生產。

市場傳言，Google 今秋推出的 Pixel 2 旗艦機共有兩款，其中一款「大尺寸螢幕」的 Taimen 手機，將會有較特殊的 1.95:1 的螢幕比，與 LG G6 旗艦機的 16:8 (2:1) 螢幕相當接近。據了解，谷歌有可能花 8 億美元投資 LG 的 OLED 產線，以確保未來螢幕供應鏈。

而另一款 Pixel 2 旗艦機 Walleye 則是「小尺寸螢幕」，傳言將繼續由宏達電代工，但不可否認的是，谷歌將不會讓其旗艦機附有任何 LG 或 HTC 的字眼，自上一代旗艦機後，「谷歌製造」將會是谷歌的行銷策略之一。

谷歌股價週二 (13 日) 收盤上漲 1.11% 來到 953.40 美元。

LG 股價週二 (13 日) 收盤也小漲 0.23% 來到每股 85800 韓元。

另外，在蘋果 Apple (AAPL-US) 任職 8 年開發系統晶片 SoC (System on a Chip) 的資深工程師 Manu Gulati 也跳槽到谷歌為其開發下一代旗艦機晶片。Gulati 週二 (13 日) 也在自己的社群媒體網頁 (Linkedin) 證實了這消息。這也是手機競爭從軟體往硬體發展的開始。下一代手機不會只是上網或發訊息，而是會啟動如 VR 裝置的外掛硬體。

蘋果手機從 2010 年開始就用自家設計的晶片，而谷歌長期仰賴第三方晶片設計商 (上一代用高通 Qualcomm 的) 的時代也應結束。失去 Gulati 將會對蘋果造成衝擊，蘋果的晶片專利共有 15 項是著名 Gulati 為發明人。其中，像是用硬體控制資安的設計對 Apple Pay 極為重要。《彭博社》去年也曾報導過谷歌對於擁有自己手機晶片的渴望。擁有 Gulati 後的谷歌也開始公佈晶片設計類的職缺。

Gulati 的履歷也顯示，在蘋果任期前也在晶片設計商 AMD (AMD-US) 與 Broadcom 待了 15 年之久，在晶片領域有著 27 年年資。