〈東芝售晶片〉鴻海3兆日元搶親東芝！東芝高層已陷入兩難

《MarketWatch》報導，鴻海富士康集團 (Foxconn Technology Group)(2317-TW) 為了搶親東芝 (Toshiba Corp) 的半導體事業群，據傳鴻海已在第一輪競標中出價 3 兆日元 (約合新台幣 8340 億元)，是第一輪競標中，金額最高之出線者。

據了解，目前東芝已選定四組出價者進入第二輪競標，分別為台灣鴻海集團、美商博通 (Broadcom)(BRCM-US)、韓商 SK 海力士集團 (SK Hynix)、私募股權公司銀湖資本。

由於各家搶親東芝半導體事業群來勢洶洶，日本政府與民間團體亦開始對日本半導體核心技術可能流失，而感到憂心忡忡，目前日本政府已出面呼籲民間企業與官方合作，共同出資買下東芝半導體事業群，以防止東芝的半導體技術外流。

市場目前傳出，日本官民合作的出資規模約在 5000 億日元，有可能的出資者包括日本富士通 (Fujitsu)、富士軟片控股 (FUJIFILM) 以及日本官民機構產業革新機構 (INCJ)，而由於 5000 億日元出資額並無法購得東芝半導體業務的 100% 股權，故日本官民合資後，將僅會取得東芝半導體事業群之部分股份。

市場分析師估計，當前東芝的半導體事業群合理估值約在 1.5 兆日元至 2.0 兆日元之間，而雖然日本政府不願看到具有戰略價值的半導體技術外流，但是在當前東芝財務困頓的龐大壓力之下，相信鴻海富士康集團出價 3 兆日元之金額，絕對將讓東芝高層陷入兩難。

東芝半導體主力產品即為 NAND Flash 快閃記憶體，東芝 NAND Flash 全球市佔率高居第二，長久以來就是東芝最賺錢的核心事業群，可謂是東芝的「金雞母」，據知情人士透露，目前競標流程尚未進入至最後階段，競標者仍可以變更出價價碼。