日月光證實 正與高通討論巴西設廠細節
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
媒體報導,封測大廠日月光 (2311-TW) 將與手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 攜手,在中南美洲設立第一座封測廠,日月光、高通與巴西政府也簽合作備忘錄,日月光今 (23) 日對此表示,各方將針對相關內容與具體投資事宜進行討論,達成共識後會進行簽約,屆時將正式對外公告。
高通先前以 470 億美元收購 NXP 後,由於 NXP 擁有晶圓與封測廠,因此高通買入後也開始跨入製造廠管理,高通並在去年底與艾克爾 (Amkor) 合作,在上海外高橋設立測試廠,該廠負責高通晶片測試。
而與高通具緊密合作關係的日月光,近日也決議共同合資設立封測廠,地點落腳巴西。
據傳三方已攜手合作簽署合作備忘錄,初期投資金額 2 億美元,對此日月光今日表示,目前正針對三方投資內容及金額等相關事宜進行討論,達成共識就會簽約,屆時也會對外公告。
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