〈日月光法說〉看好營運逐季上揚 今年可望勝去年

日月光 (2311-TW) 今 (26) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，今年各方面狀況皆可優於去年，半導體市況將持續改善，對營運樂觀看待，預期今年日月光營收將可逐季成長，毛利率、獲利也將比去年好。法人估，日月光第 1 季合併營收約季減 10-15%，營運將在第 2 季開始回溫。

吳田玉表示，儘管全球經濟仍有許多不確定性，但市場毋須過度解讀，手機等相關產品需求仍穩健，另外過去幾年封測業投資金額並未大於需求，市場需求與價格仍穩定。

吳田玉指出，從日月光過去幾年營運表現來看，2010 年起營收成長都在 0-5% 左右，相比半導體業長線平均成長率 3% 的表現，今年若依研調機構預估的市場成長可超過 5%，表現也將比過去幾年平均都好。

他認為，半導體業景氣去年 4 月起開始復甦，市況表現持續較往年都好，今年第 1 季客戶端調整庫存，是屬正常反應，呼籲市場將焦點放在全年。

以今年而言，吳田玉預估，今年整體產業狀況可望比過往都好，日月光營運也可逐季成長，全年營收成長、毛利率與獲利，皆樂觀正向看待。

吳田玉強調，今年資本支出金額也將比去年增加，產能擴充將集中在覆晶封裝 (Flip Chip)、凸塊 (Bumping)、晶圓級封裝產 (WLCSP) 以及扇出型 (Fan Out) 封裝。

日月光預估，第 1 季封測業務將與去年第 2 季持平，毛利率則與去年上半年 的 23.49% 相當，EMS 營收與毛利率則估與去年每季平均值 288.48 億元以及 9.7% 相同，法人估，日月光第 1 季封測與 EMS 的營收，季減幅度皆逾 1 成。