林文伯：矽品客戶需求仍強 7月動能雖緩 但Q3營收月來月高

封測大廠矽品(2325-TW)今(28)日召開法說會，董事長林文伯認為，半導體封測產業今年積極擴大資本設備，為的就是接下來新興市場大爆發的成長需求，短期來看雖然市場有疑慮，不過從國際IC設計大廠對第 3 季預估的狀況來看，矽品第 3 季營收可望持續上揚， 7 月營收微幅走緩，但產能利用率仍在高檔水位，預估 8 、 9 、 10月營收將逐月上升。

林文伯表示，市場上確實對第 3 季有些疑慮，不過平均而言仍維持持平或微幅成長的看法，國內IC設計公司由於庫存水位升高，因此對第 3 季保守，不過國際IC設計例如AMD、英特爾(INTC-US)、高通(QCOM-US)與德儀(TI-US)等公司整體平均對第 3 季皆持成長 2 – 8 %的看法，因此預期矽品第 3 季業績仍將持續成長。

林文伯表示，第 3 季以應用產品來看，PC與記憶體相關會微幅下滑，通訊產品與消費性產品則會成長，但他強調，PC的需求下滑並非終端需求減少，而是因為英特爾(INTC-US)新型整合晶片減少晶片的需求，未來南橋也將整合進CPU裡面，因此未來打線封裝需求還會再減少。

不過，林文伯認為，PC端庫存水位確實有些上升，因此第 3 季免不了要面臨庫存調整的壓力，但整體不影響PC封測訂單。

第 2 季產能利用率仍維持高檔，打線產能利用率在100%，FCCSP在95%，測試則下滑至80%，林文伯解釋，測試產能有減少，主要是因為遷移設備至新購置的廠房消耗了部分產能，預估第 3 季打線產能利用率仍為100%，FCCSP也是95%，測試則回到85%水位，整體仍維持高檔水位。