憂旺季不旺 H2供給過剩風險高 瑞銀:可能會出現砍單潮
鉅亨網鄭杰 綜合報導
瑞銀證券出具最新報告指出,可能會新一波砍單潮出現!瑞銀表示,由於上半年出現零組件短缺情形,加上旺季將至,廠商目前傾向保留訂單,不過會請供應商延後出貨,當廠商憂心當 7、8 月旺季需求不如預期,將會出現砍單潮。
《中時電子報》報導,瑞銀證券指出,多數企業目前的能見度仍低,不確定性高,只有台積電 (2330-TW) (HTC-US)、宏達電 (2498-TW) 對第 3 季展望有信心。
瑞銀證券分析,無論終端需求如何,由於 IC 企業上半年已經建置大量存貨,下半年動能勢必減弱,且今年的資本支出不斷提高,下半年將會出現供給過剩的風險,重申減碼電子上游、加碼電子下游。
台灣晶圓廠今年積極擴產,資本支出幾創下新高,當下半年要開始消化存貨時,能會出現嚴重的供給過剩風險。瑞銀台灣證券半導體首席分析師程正樺表示,存貨風險和供給過剩是亞洲半導體產業的主要隱憂,存貨水準可能會在第 2 季至第 3 季時到達高點。
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