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科技

禾瑞亞:虎年市場需求強勁 晶圓交期已見延期

鉅亨網記者游玉琦 台北 2010-01-22 19:41


 吳健毓
禾瑞亞業務處專案副理吳健毓今天出席2010年光電大未來顯示器產業研討會。(鉅亨網記者游玉琦攝)

觸控IC設計廠禾瑞亞(3556-TW)搶進觸控IC領域成功,禾瑞亞業務處專案副理吳健毓今天出席2010年光電大未來顯示器產業研討會時指出,目前研發技術已可支援四點觸控,可提供消費者更多應用可能,今年市場看來需求強勁,目前晶圓交期已經出現延期,未來的市場考驗還是要看消費者的接受度如何。


目前禾瑞亞的市場定位是供應32吋以內的觸控IC,旗下的投射式電容產品近期也獲韓國客戶推出的32吋博弈觸控機台使用,中尺寸的電容IC也有出給國內筆電廠商採用,並同時擁有電阻式、電容式、表面聲波式、紅外線式等多種觸控技術。

吳健毓說明,2009年11、12月市場需求拉起,預期2010年需求也將持續上升,所需的晶圓交期出現延遲。據了解,目前中小尺寸代工產能都塞爆,晶圓產能交期已拉長到12週以上,客戶排隊下單的情形已經出現。

去年Windows 7上市後,禾瑞亞已取得多項觸控面板的認證,吳健毓表示,原先設計支援2點觸控,在客戶的要求下,目前技術已進階至支援4點觸控,可提供更多應用可能。禾瑞亞表示,觸控IC的量將在今年第2季開始逐漸放量,整體觸控IC佔公司營收比重已超過50%,預計比重會再持續增加。

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