乾景投顧盤後－出量,多方勝出

◆盤勢分析

今日台股在昨日出現新低量之後，呈現類股齊揚的大漲格局，終場上漲152點成交量則放大至1180億，先前談到大盤是一個壓縮整理盤，而能左右盤勢漲跌的關鍵就是在於成交量的部分，但在昨日出現近期低量之後，指數本應出現低價來作交待，可是唯一例外而能扭轉盤勢的因子就是量能的變化，今日開盤的全天預估量能達到千億以上的水準，有別於前幾日的六、七百億的預估量，顯示控盤者要使指數上攻的企圖心非常強烈，而在今天出現一千多億的成交量後，雖還未能使均量線形成黃金交?，但由於下半週交易日皆是扣抵低值的成交量，因此只要盤勢能維持千億以上的量能，均量成為多頭排列就不會有太大的問題，此外盤面的指標股，仍是要觀察聯發科的走勢，今日聯發科帶領指數突破了三月十一日的高點7818點，並且聯發科已領先指數來回補一月二十一日的缺口，亦就表示大盤只要在量能持續增溫的狀態下，就有機會來挑戰8100點．今年年初晶圓製造出現了供不應求的現象，而在半導體製程當中，探針卡技術扮演了重要的角色，所謂的探針卡(Probe Card)是由多層PCB所構成，結構相當複雜，它是利用許多探針個別接觸晶圓IC上一連串的電子接點，每根探針與晶圓的接觸點，比一根?絲還要細小，因此探針卡是應用在積體電路(IC)尚未封裝前，對裸晶以探針做功能上的測試，以篩選出不良品，再進行後續的封裝工程，所以探針卡是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程技術及元件，而隨著封裝技術的發展和應用產品的不同，探針卡技術可分為1.環氧樹脂環技術：是使用直接連接至印刷電路板的探針，此種技術的探針卡可進行高頻率、高密度深測；2.陶磁切割刀技術：是使用陶磁切割刀附接至專與IC墊連接的針狀閥，可進行低電流、低密度、高頻率探測；3.垂直探測技術：可進行中央銲墊(面積陣列)探測，通常用於高密度應用，並且可同時測試多種IC的需求，較符合記憶體製造商的要求．

鍾黎融分析師