利機Q1營收與Q4持平 複合光學膜若順利出貨將再添動能

電子通路商利機(3444-TW)受惠記憶體需求上揚，各記憶體封測產能持續攀升，加上面板需求帶動驅動IC產品成長，同步帶動用於小尺寸COG基板的IC承載盤也同步成長，力機預估，今(2010)年第 1 季營收將能與去年第 4 季持平，若複合光學膜順利出貨，將拉升第 1 季營收。

利機認為，在終端強勁需求帶動下，第 1 季基本營收將與第 4 季持平；但若日本DNP的複合式光學膜出貨順利，將能再提升第 1 季營收水準。

利機指出，面板內原來需要 5 片的擴散片，在導入複合式光學膜之後，只需 4 片即可，預料可為面板廠有效節省成本支出，過去利機以供應中小型尺寸為主，隨著日本原廠將產品主軸改為中大型尺寸，利機也在去年第 4 季開始開始供應中大尺寸面板。

但切入大廠的供應，必須等認證時程，據了解利機已通過其中一間面板大廠認證，預估第 1 季就會出貨。

利機去年第 4 季由於原廠基板供應商Simmtech解決缺貨問題，營收逐月走強，預估遞延效應將延續至今年 1 月，營收可望與12月持平並微幅增加。

利機也與交通大學簽訂染料敏化太陽能電池(DSSC)技術授權合約；DSSC太陽能電池可應用在結合各項民生用品的應用，同時材料也非以往的矽晶圓，而是以二氧化鈦(TiO2)為主，因此價格較不會受到矽原料缺料影響。

再者，DSSC屬於軟板材質，可以應用在各項民生用品上，例如皮包、衣服、隨身聽以及小型電池，相關業者預估，未來如果商品化，滲透率將迅速攀升。

最後是DSSC有別於過去太陽能電池複雜製程，毋須在無塵室中生產，同時面積尺寸也相對較小；相關業者預期，DSCC確實有其市場需求性，但目前由於市場上太陽能電池仍卡在「轉換率」不夠高，或是有效轉換的信度不佳，因此認為今年利機仍不會有機會量產。