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兩岸政策轉保守 產業西進鬆綁好不容易過關

兩岸網記者劉曉霞 台北 2010-02-10 15:10


兩岸網台北2月10日報導 趕在農曆年前,行政院送上產業類別西進鬆綁大禮,行政院長吳敦義終於核准鬆綁西進項目,最受矚目的面板和晶圓也獲准開放,其他還有基礎建設、服務業和農業等4大類,共約10餘項目。

原定去年底就要對外公佈檢討結果,卻因為去年底前,經濟部始終還在進行部內會議討論產業西進鬆綁案,經濟部有意開放面板6.5代廠以下登陸,不過業者始終對於開放登陸世代不滿,再加上吳揆上任後,要求配套更完備,產業西進鬆綁案延宕到1月底才正式報院核定後對外公佈。


不過,基於整體政治氣氛不佳,再加上去年底縣市長敗選、立委補選表現不佳、推動ECFA不順,在野黨不斷抨擊,馬政府開放兩岸政策,使得失業率升高等論述,嚴重衝擊馬政府執政信心,府方開始放緩兩岸政策開放腳步。

據悉,包括去年底返台替馬英九重新穩住政局的金溥聰等黨政高層,對於兩岸政策態度更為保守,經濟部將第一版本送進行政院後,府方召開兩岸小組會議審查,和經濟部開放態度相背,最後府方將第一板本退回,要求經濟部更為嚴謹。

由於經濟部長施顏祥1月底時陪同馬英九總統出訪中南美洲友邦,所以新案始終躺在經濟部,直到施顏祥回台後,才將態度趨為保守的第二版本送進府、院,府院歷經3次召開兩岸小組會議後,才拍板定案。

據了解,面板技術管制落差明訂為1個世代,同時登陸的面板技術必須付給台灣母公司權利金,6代廠以上面板廠採總量管制,只准3間登陸,目前台灣符合相關規定面板廠也不超過三家,外界評估,應該只有友達和奇美符合。

另外,為避免外界抨擊,開放產業西進後,會使得台灣員工權益受損,經濟部也一並訂出相關配套,台廠不准裁員,還需將資金、財務、技術等投資計畫一併提報經濟部,經濟部審查過關後,才准登陸。

除面板廠外,晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計也條件過關,維持8吋晶圓廠投資及參股,封測和IC設計則由關鍵技術小組審核把關,再生能源和焚化爐投資也獲准登陸,不動產個案也放寬到5000萬美元。

服務業方面,開放國銀參股,第二類電信也進一步鬆綁。農業則是鬆綁食品製造業中有關家禽、家畜加工製品。(記者:劉曉霞)


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