3D設備制造商Reald擬借IPO融資2億美元

新浪科技訊 北京時間4月10日上午消息，據國外媒體報道，3d設備制造商reald周五向美國證券交易委員會提交ipo(首次公開招股)申請，擬公開發行最多2億美元普通股。

reald將在紐交所上市，股票交易代碼為“rld”，但該公司并未透露具體的股票發行數量。