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第二條 第11款
1.董事會決議日期:101/02/29
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
金革科技股份有限公司國內第一次有擔保轉換公司債。
3.發行總額:新台幣柒億元。
4.每張面額:新台幣壹拾萬元。
5.發行價格:依票面金額十足發行。
6.發行期間:三年
7.發行利率:0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:
依據保證委任契約約定。
9.募得價款之用途及運用計畫:償還借款。
10.承銷方式:委託承銷商以詢價圈購方式對外承銷。
11.公司債受託人:授權董事長決定之。
12.承銷或代銷機構:尚待決定。
13.發行保證人:授權董事長決定之。
14.代理還本付息機構:本公司股務代理機構。
15.簽證機構:本次公司債擬採無實體發行。
16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:
將依有關法令規定辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
17.賣回條件:
將依有關法令規定辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
18.買回條件:將依有關法令規定辦理。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:
將依有關法令規定辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:
將依有關法令規定辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
21.其他應敘明事項:本次轉換公司債之發行條件、發行價格、計畫項目、資金運用
進度暨其他有關文件、事項，如經主管機關修正或有未盡事宜或因應客觀環境變化
而有修正之需要時，擬請授權董事長視實際情況全權處理之。
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