矽統推出行動裝置用低功耗電磁式觸控處理器 預計Q3量產

IC設計矽統(2363-TW)宣布推出首款低功耗電磁式觸控處理器，可用於電子書、平板電腦及繪圖板產品之應用；矽統表示，目前工程樣品已開始提供予製造端客戶做驗證測試與設計，預計今年第 3 季正式進入量產，6 月將舉行的COMPUTEX大展中也將展示相關產品。

矽統指出，由於觸控技術與應用已為人機介面發展的主流趨勢之一，因此除持續發展投射式電容觸控技術外，也將同時研發新的電磁式觸控技術。

矽統所開發的電磁式觸控處理器SiS9730，採用創新的追蹤演算法及低功耗節能設計，其觸控壓力感測效能達1024階，訊號傳送率更高達每秒200pps，能有效提高產品使用的流暢度與可靠性，加上其定位精確度可達0.01毫米，可增加手寫操作過程中的準確度 。

此外，該產品也整合低功耗處理器(MCU)、快閃記憶體、線性穩壓器(LDO)和類比前端元件(AFE)等功能，為一低功耗高整合單晶片，適合設計在輕薄的面板模組裡，支援至12吋的觸控面板應用。

矽統表示，電磁觸控處理器適合發展在可攜式電子產品上，例如當前熱門的電子書閱讀器，使用者除能享有輕便攜帶、操作方便與長時間閱讀等特性，更能以一般用筆的習慣與方式來書寫與輸入資料，為使用者創造高互動性的操作介面及完美的使用情境。

另外，矽統補充，電磁式觸控技術的感應原理與感應元件更適合應用於反射式電子書閱讀器上，其感應模組系置於顯示面板後方，因此不會影響反射式面板的透光性，在近年快速成長的電子書閱讀器市場裡，電磁式觸控模組除具備了可撓曲的特性，也符合手寫筆觸控輸入與辨識功能的技術發展重點，讓使用者可直接於電子書閱讀器上畫重點或抄寫筆記外，也提供了更多元及人性化的功能。

SiS9730採用TQFP封裝技術以及14mm x 14mm的包裝，目前工程樣品已開始提供予製造端客戶做驗證測試與設計，預計今年第 3 季正式進入量產，該產品也將在今年 6 月亞洲第一大電腦展中首次亮相。