巴克萊陸行之全面看空半導體產業 僅將南電、台積電評為「加碼」

巴克萊證券 (Barclays) 亞太區半導體研究部主管陸行之全面看空半導體產業，在昨 (27) 日發佈的研究報告中預估2011年H1平均產能利用率將降至 70- 75%，2011年全年與2011年Q1營收將衰退 3- 5%、15- 20%。

而在陸行之追蹤的 7 檔個股中，僅南電 (8046-TW) 與台積電 (2330-TW) 投資評等為「加碼」，目標價105元、55元。景碩 (3189-TW) 和日月光 (2311-TW) 的投資評等屬「中立」，目標價62元、21元。評等為「減碼」者為聯電 (2303-TW)、矽品 (2325-TW)、世界先進(5347-TW)，目標價分別為11元、24元、10.5元。

陸行之指出，未來半導體族群股價將有 4- 23% 的下修空間。相較於其他外資圈sell side看好股價有機會漲 10- 20%，他明顯保守許多。

但需注意的是，巴克萊的個股評等制度是以「亞太區廠商平均值」為參考指標，非外資sell side以台股為參考指標。因此，即便台積電目標價僅55元，投資評等仍列為「加碼」。

據《工商時報》報導，這是陸行之跳槽巴克萊後的第一份研究報告，距離上一份報告有半年時間。他觀察發現，在晶圓代工與IC封裝測試廠商的客戶中，包括繪圖/晶片組、手機基頻、消費性IC，有超過 5 成者在Q3底的庫存水位都將升高到  2.7- 3 個月，遠高於2009年中的 2- 2.2 個月。

陸行之並進一步指出，有鑑於半導體廠擴增資本支出，他預期2010年Q3至2011年Q1的產能還會再增 5- 10%。但由於從2010年Q4起的2- 3個季度，供應鏈會因應返校需求、感恩節、耶誕節等旺季，放緩PC、手機、TV、消費性產品的備貨需求，將導致整體半導體產業的產能利用率從2010年Q4起一路下滑至2011年H1。

陸行之預估，晶圓代工與IC封裝測試廠商的產能利用率將分別由2010年Q3的95- 100% 衰退到2010年底的70- 75%，之後更將一路萎縮至2011年Q2底，遠低於市場平均值 85%；代表2011年外資圈sell side平均營收與獲利仍有10- 20%的下修空間。