復甦加快 晶圓代工將出現高成長 至2012年達22%

全球半導體產業復甦腳步加快，據《蘋果日報》報導，野村半導體產業分析師徐褘成表示配合 IDM 擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營收年複合成長將大升 22%，是半導體產業增長速度的 3 倍，更將是半導體供應鏈中最賺錢的產業。台積電(2330-TW)和聯電(2303-TW)在 SOI 技術與先進製程等佔優勢，是這一波IDM 擴大委外釋單的主要受惠者。明年 Q2 起，各產品線都會開始賺錢，且獲利成長力道將延續到2012年。