晶圓、封測雙雄 明年提升資本支出至2000億元

《工商時報》報導，半導體大廠紛紛擴充產能，皆調高資本支出，半導體業者預估，明年晶圓雙雄台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、封測雙雄矽品(2325-TW)、日月光(2311-TW)，其明年資本可望創下 2004 年以來新高，總計達新台幣 2000 億元。