能否換你紅一笑？金立S8上手評測

程遠 發自巴塞羅那

金立在2016MWC上公佈了全新的品牌形象，同時發布了金立S8手機。新的LOGO既像一個笑臉也像兩個人互相擁抱，傳達了金立“悅科技”的全新品牌理念。下方的GIONEE也不再傾斜，扁平化風格看上去更為年輕化。而S8作為品牌形象升級后的同期第一款品意義重大，金立也在其身上加持了各種黑科技。今年新浪數碼從西班牙巴塞羅那前方為您帶來金立S8的上手評測。

三個重點

首先是網上曝光已久的環形天線設計，金立把這一技術叫做“一體化全金屬”，並且已經申請獨家專利。這一設計在不犧牲信號質量的前提下兼顧了美觀度，天線結構環繞背部金屬一圈，以這樣的方式解決了在iPhone 6代品上出現的“白帶”。在手機行業創新維艱的情況下， 金立能在外觀方面有自己的思路十分值得肯定。

第二個重點關於拍照成像，金立S8后置一顆1600萬像素攝像頭。這是首款支持RWB技術的手機鏡頭，能以更小的鏡面體積去獲取更多的感光面積。通過這種方式實現相同體積下更多的透光量，在暗處的細節表現將會更好。此外還支持極速雙對焦與激光對焦技術。如果金立曾經不以拍照作為賣點，那麼以后也許不能這樣了。可以看出在拍照方面他們下了不少功夫。

最后一點就是金光閃閃的3D Touch技術了，雖然不是第一家發布該項技術的安卓手機廠商，但金立可能是把這項功能“還原”最到位的。壓力屏幕動態效果、按壓預覽、應用快捷操作，金立基本上還原了蘋果在iPhone 6s上所做的工作。重要的是實際體驗也很接近，看來安卓是離iOS又近了一步。

三個亮點

採用AMOLED材質屏幕。金立S8搭載“2.5D炫彩水滴屏”，屏幕距離邊框0.755毫米，可能是最窄的5.5英寸大屏手機了。不過重要的還是屏幕材質，AMOLED除了色彩表現艷麗外，根據金立的數據還能夠節省大約28%的功耗。可以除了背后的一體化全金屬環狀天線，正臉兒的屏幕也可以作為金立S8的值擔當。

雙主卡全網通4G+。金立在網絡支持方面的技術已經相當成熟，兩個卡槽都可以支持三大運營商的4G網絡，並且不用區分主副卡。還有一個小細節是金立S8在M5 Plus兩個都是microSIM的基礎上做出了改進，一個nano一個micro全部搞定。

amigo3.2。實話系統交互可能被認為是金立的短板，但新版本的amigo已經在積極作出改變。雙微信、動態故事鎖屏、出鍋助手，金立在系統層面上推出了許多實打實消費者用得到的功能。整體的交互風格也更趨向於扁平化，與新的品牌LOGO以及文字標示看上去更為和諧統一。

最后再硬件

金立S8搭載聯發科P10處理器，輔以4GB RAM + 64GB ROM組合。前置指紋識別，內置3000毫安時容量電池。在性能上這樣的硬件參數完全夠用，指紋識別以及前面的三個重點加上三個亮點也為金立S8加分不少。在升級了全新的品牌形象之后，金立的品也給新浪數碼帶來不一樣的感覺。拋開以往存在的固執，重新出發的金立開始更為深入地去站在用戶的角度上去思考品。