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科技

台灣大物聯網eSIM估Q3導入 助客戶管理國際化

鉅亨網新聞中心 2016-02-23 21:12


 

記者許家禎/台北報導


台灣大哥大物聯網佈局再下一城!在今年MWC會上,台灣大攜手全球通訊產業的兩大聯盟Bridge及GMA聯盟成員的電信夥伴,展出Global eSIM(eUICC)與SIM管理平台應用,為全台電信業界第一。而目前台灣大也正與國際製造商洽談合作,預估今年第3季之後,將發展出具體的商業模式。

台灣大由技術長揭朝華、新創服務副總經理李芃君及行動行銷暨物聯網產品處資深處長詹兆源率團參訪,攜手全球通訊產業的兩大聯盟Bridge及GMA聯盟成員的電信夥伴,共同在世界行動通訊大會展示最新物聯網應用----Global eSIM(eUICC)與SIM管理平台應用。

台灣大技術長揭朝華表示,目前全球約有30億人口已經透過行動通訊服務上網,且比例不斷攀升,產業界預估未來10年行動寬頻網路及連網裝置將更普及。而觀察今年MWC,各業者間主要聚焦在應用成熟的技術在硬體及軟體使用,因此大多預測未來物與物 (M2M) 的連結點將高達千億,各産業應思考如何因應倍增的行動技術,如:5G需求。

台灣大新創服務副總經理李芃君則表示,與多家聯盟成員除就物聯網技術及商機進行交流外,也針對包括mobile live(支援實境體驗的行動裝置)、multi-domestic service等方面合作廣泛的交換意見,未來可能由聯盟來主導成員夥伴間的合作,提供用戶最佳的行動連網使用經驗。

台灣大做為Bridge電信聯盟的創始會員之一,透過聯盟成員所涵蓋的35個電信市場,同時串聯歐洲最大的電信聯盟GMA(Global M2M Association)所涵蓋的42個電信市場,在共計77個跨國電信市場中,只要透過嵌入式SIM卡(eUICC),未來任何裝置在生產製造、物流配送以及通路銷售、終端使用等不同階段,皆能做到免插拔、免換SIM卡,直接選用裝置所在地的電信業者,完成聯網服務,大幅降低國際漫遊成本、享受在地費率。

嵌入式SIM卡的出現,對於需要跨國流通的代工製造廠商的產品尤其重要,未來所有裝置皆可藉由Global eSIM(eUICC)協助提升管理效率、縮短物流管理流程,讓用戶享受更彈性化的電信服務。根據麥肯錫2016年最新的研究報告指出,eSIM 產值將在8年內,有近100%的成長。

台灣大另一項在MWC展出的亮點則是萬物聯網的「SIM管理平台」。在物聯網的商業模式中,數以萬計的裝置透過Global eSIM聯網,如何有效率的管理物聯機制就顯得十分重要。平台未來將可提供企業客戶透過單一介面,掌握任一裝置的資費、用量,以及所在位置等資訊,讓企業客戶同步進行連線管理、資費彈性調整、流量監控等作業,有效降低管理成本,增加管理效率,此套平台也即將進入商轉階段。

 

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