聯電：本公司2014年第四季財務報告

第二條　第49款

1.事實發生日:104/01/28

2.公司名稱:聯華電子股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.傳播媒體名稱:不適用

6.報導內容:不適用

7.發生緣由:

聯華電子公佈2014年第四季財務報告

2014年晶圓專工營收較2013成長10%，營業利益大幅提升74%

聯華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財務報告，合併營業收入為

新台幣372.4億元，與2014年第三季的新台幣352.1億元相比成長5.7%，較2013年

第四季的新台幣307.2億元成長21.2%。本季合併毛利率為27.4%，營業利益率為12.2%，

歸屬母公司淨利為新台幣45.6億元，每股普通股獲利為新台幣0.36元。綜觀2014年度，

全年營業收入為新台幣1,400.1億元，營業利益為新台幣100.8億元，歸屬母公司淨利

為新台幣121.4億元，每股普通股獲利則為新台幣0.97元。

聯華電子執行長顏博文表示，“本公司2014年第四季晶圓專工營收較上一季成長了

3.7%，達到新台幣347.4億元，其中包括來自富士通半導體一次性支付的40奈米權利

金，使毛利率與營業利益率分別推升至30.2%與14.6%，整體產能利用率則維持在93%，

出貨量為約當八吋晶圓143.1萬片。第四季聯電28奈米製程佔晶圓專工營收比為7%，

其中後閘極HKMG製程的出貨量已經超越了Poly-SiON製程晶片。2014年度本公司晶圓

專工營業利益(不包括富士通半導體40奈米權利金)，較2013年大幅提升了74%，成長

動能主要來自於達兩位數百分比成長的晶圓出貨量，部分歸因於28奈米的快速上量，

28奈米佔2014全年總銷售額之3%。隨著市場需求持續攀升，我們與合作夥伴將攜手投

入推出更多的製造解決方案來滿足新產品的規格需求，以進一步鞏固聯電在晶片供應

鏈的地位。”

顏執行長繼續表示，“聯電董事會於去年十月通過於廈門進行12吋晶圓廠合資決議，

此申請近期已獲中華民國主管機關核准。這將提供我們進入中國半導體供應鏈的機

會，進而獲益於中國龐大的晶片需求市場。聯電全球版面的成功經驗已表現在新加

坡Fab12i與中國蘇州Fab8N兩個達到經濟規模的晶圓廠，於廈門的合資案也將持續我

們在拓展全球製造版面時的差異化規則：經由分散設廠地理位置來降低客戶風險。

在拓展海外生產基地的同時，我們也投入資本支出擴充台南廠區的產能以取得持續

的成長。本公司2015年資本支出預算約為美金18億元，展現了我們對滿足客戶需求

的堅定承諾，與有效率的執行以及規則結盟以提高市佔率的企圖。聯電全球擴展的

努力將結合製造的優勢以深化客戶服務，在整體營運規模擴展下提升公司獲利能力，

提供我們股東長期的投資報酬。”

本公司2015年第一季展望:

Foundry Segment Wafer Shipments: To increase by approximately 2-3%

Foundry Segment ASP in US＄: To increase by approximately 3%

Foundry Segment Profitability: Gross profit margin will be in the mid-20

percentage range

Foundry Segment Capacity Utilization: Approximately 90%

2015 CAPEX for Foundry Segment: US＄1.8bn

Guidance to New Business Segment: Revenue to be approximately NT＄2bn and

operating loss to be approximately NT＄170mn

8.因應措施:無。

9.其他應敘明事項:無。