英代爾Langwell將由台積電以65納米代工

7月3日消息，英代爾與台積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由台積電代工內建Atom(淩動)處理器核心的系統單晶片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英代爾與台積電已就合作模式先行練兵。英代爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的晶片組Langwell，將採用台積電矽智財(IP)，本季起將委由台積電以65納米代工。

英代爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋晶片中的繪圖核心及記憶體控制元件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制晶片、CE-ATA硬碟介面、MIPI CSI移動工業標準介面、音訊編解碼(Audio Codec)、無線網路及電源管理連接埠等，都將整合在Langwell晶片組中。

據悉，英代爾為了力拱Moorestown平臺，除了已決定跟樂金(LG)、諾基亞等手機大廠合作，在年底前推出MID新產品。因為每家手機大廠的MID產品設計不同，因此英代爾將Langwell晶片組設計為SoC概念，可為不同客戶的不同需求進行客制化，加入不同的I/O介面，但因英代爾本身擁有的矽智財(IP)太過集中在電腦領域，所以才會決定把Langwell委由台積電代工，充份利用台積電龐大的IP資料庫。

英代爾在5月已經把以Atom處理器核心為主的制程、IP、資料庫、設計流程等資料，移轉至台積電的開放創新平臺(OIP)之中，所以英代爾將可根據客戶的需求，利用台積電的IP及制程，設計具不同I/O介面功能的Langwell晶片組，再交由台積電代工。其實，這種作法正好是替台積電明年中旬開始代工Atom處理器練兵。

據瞭解，Langwell晶片組採用台積電65納米制程，預計第三季下旬開始投片生產，以英代爾在MID市場的佔有率來推算，明年初每季需求大約200萬至300萬顆規模，但明年底的單季需求，將可望擴大至500萬至700萬顆。設備業者透露，以英代爾預期的數量來看，明年下半年月投片量將可望突破萬片規模，對台積電來說是筆不小的生意。