華信投顧盤後-個股走勢已進入M型化
鉅亨台北資料中心
◆盤勢分析
今日一口氣殺破7800點重要防線,而起因來自於電子、金融全雙殺,見優等生揚明光、建鼎、南電、聯發科、穎台甚至傳產中的胡連、惠光、東鹼也破平台頸線,代表目前個股走勢已進入M型化,而今日出量殺盤,代表加權7825-7887已成為空方防守區,唯有日線收上方有初步止跌的契機,否則未來走勢非盤即跌,而另一觀察重點來自於外資在台指倉位,昨日為過去2個月來首見的空倉部位,若見空倉大於5000口以上則要小心,不然此處仍先定位為多頭格局的漲多回檔,而可持續留意冠德、國建、禾瑞亞、致茂、台虹回檔的機會,簡而言之,太陽能、軟版、營建、USB3.0修正結束後,還會再走一波。
謝文恩分析師
★ 此研究報告著作權屬華信證券投資顧問股份有限公司,切勿盜用或翻印,否則追究責任,決不寬貸
★ 所有資料僅供參考,本公司不負盈虧責任
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
文章標籤
上一篇
下一篇