SEMI：10月北美半導體設備B/B值續滑 僅達0.98

根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)最新Book-to-Bill訂單出貨報告，10月份北美半導體設備製造商 3 個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.98，較 9 月的1.03微幅下滑。

SEMI表示，北美半導體設備廠商10月份的 3 個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較 9 月最終的16.5億美元減少3.5%，但較去年同期的7.563億美元成長110.7%；在出貨表現部分，10月份的 3 個月平均出貨金額為16.2億美元，較 9 月份最終的16.1億美元成長0.7%，也較去年同期的6.941億美元成長133.7 %；就B/B Ration來看，自今年 7 月衝上1.23後， 8 月開始便一路走緩，僅達1.07，9 月為1.03，10月更跌破 1，下滑至0.98。

SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出，市場對新設備的採購呈現季節性疲軟，而近期晶圓廠對產業部分區塊也暫緩投資，受到設備商持續出貨但客戶端卻對下單轉趨保守情況影響下，北美設備廠訂單出貨比出現從2009年 6 月以來首度低於 1 的現象，但若與去年同期相比，訂單金額仍有倍數的成長。

另外，隨著今年半導體市場強勁復甦，讓矽晶圓出貨量創歷年最高紀錄，根據SEMI日前公佈的矽晶圓出貨報告，第 3 季矽晶圓總出貨量已達2489百萬平方英吋，較第 2 季增加 5 %，也較去年同期增加26%。

SEMI指出，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業者 3 個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。