三星次代機皇S6詳細規格曝光！傳為5.1吋、577ppi

MoneyDJ新聞 2015-01-22 記者 蔡承啟 報導

全球智慧手機龍頭廠三星電子(Samsung Electronics)次代旗鑑機種Galaxy S6傳出將在3月舉行的MWC 2015上正式亮相，而隨著S6問市腳步逼近，之前早已陸陸續續傳出有關S6的相關消息，而BGR網站則號稱取得了完整版的S6規格。

日本網站Gadget通信22日報導，BGR網站稱接獲可靠的消息人士提供了三星S6完整版規格的圖片，惟基於保密，故不能將圖片內容完整公佈，但BGR仍揭露了S6的詳細規格。

BGR表示，三星S6將搭載採用14nm製程的64bit 8核心處理器、其性能可較現行產品提高50%，另外，S6將搭載5.1吋WQHD Super AMOLED螢幕(解析度達2K等級的2560x1440)、畫素密度(pixel density)高達577ppi；三星其他智慧手機產品的畫素密度為Galaxy S5 432ppi、Galaxy S5 Broadband LTE-A 577ppi，而蘋果(Apple)iPhone 6、iPhone 6 Plus為326ppi、401ppi。。

BGR表示，S6擁有令人驚豔的相機，主鏡頭為2,000畫素OIS(光學防手震技術)相機模組、前置相機為500萬畫素，S6電池容量為2,550mAh，支援無線充電技術、NFC、Cat 6 LTE，內存容量有32GB、64GB和128GB；另外，S6搭載康寧(Corning Inc.)第四代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 4)、採用金屬&玻璃機身。

Gadget通信指出，除上述BGR公佈的規格之外，三星S6傳出將有2種版本，一種為標準款機種「Galaxy S6」、另一種為搭載雙側邊曲面螢幕(Edge screen)的「Galaxy S6 Edge」。

另據日本智慧手機/平板電腦情報部落格rbmen 22日報導，據南韓媒體DDaily指出，三星電子預計在MWC 2015上發表的「Galaxy S6/S6 Edge」將不具備防水/防塵功能，三星會另外推出一款具備防水/防塵功能的「Galaxy S6 Active」。

彭博社先前報導，稱高通Snapdragon 810晶片有過熱問題，三星新旗艦機Galaxy S6決定全面棄用。然而此一消息遭到Cowen & Co.駁斥，稱三星自製晶片還不到位，不大可能一腳踢開高通，S6部份機型仍會搭載高通晶片。

Barronˋs 21日報導，Cowen & Co.的Timothy Arcuri說彭博社消息有誤，他認為最可能的情況是，S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片，其他地區版本則採高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem)解決方案。

南韓媒體naver 2014年12月15日引述南韓券商Mirae Asset Securities的報告指出，三星次代機皇Galaxy S6特徵就是核心零件內製化及雙側邊螢幕，且預估S6出貨量將達4,500萬支、其中搭載雙側邊螢幕的Galaxy S6 Edge出貨量將達1,000萬支。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。