手機、平板晶片競爭太激烈 德儀準備不玩了

美國第二大晶片製造商德州儀器 (德儀)(Texas Instruments，TI)(TXN-US) 周二 (25 日) 透露，準備退出熱門的智慧手機及平板電腦市場，因競爭加劇。

德儀曾是全球最大無線通訊設備晶片供應商，但近幾年已被對手高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 超越，加上 Nvidia (英偉達)(NVDA-US) 及英特爾 (Intel)(INTC-US) 新加入戰局，且兩大智慧手機製造商蘋果 (Apple)(AAPL-US) 及三星 (Samsung)(005930-KR) 也開始著手設計自家晶片。

英國《金融時報》報導，德儀周二在紐約一場投資人會議上表示，公司智慧手機及平板電腦晶片業務「吸引力降低」，因業界由一、二家大型廠商崛起，且市場趨勢轉變。

德儀表示，他們將「重新規劃」在這些市場的投資，而專注更廣泛的嵌入式處理器市場。德儀生產的晶片種類廣泛，適用於許多不同產業。

國際策略及投資 (International Strategy & Investment，ISI) 半導體分析師 Sumit Dhanda 認為，德儀實際上將停止投資研發手機及平板晶片新產品，轉而聚焦更為橫向式的業務策略。

僅管德儀生產的處理器，仍出現在亞馬遜 (Amazon)(AMZN-US) 新推出的平板電腦 Kindle Fire HD 中；但根據 IHS iSuppli 拆解報告，蘋果 (Apple)(AAPL-US) 新推出的智慧手機 iPhone 5 只有觸控螢幕控制器晶片來自德儀，寬頻無線通訊處理器來自高通，蘋果 A6 微處理器則由三星製造。

ISI 估計，德儀在智慧手機及平板電腦晶片市場共有 10 家客戶，年營收 9 億美元。

德儀股價近月收盤連續線圖