EoPlex 拓展半導體封裝業務

加州紅木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited（簡稱「ASTI」）旗下子公司 EoPlex Limited 宣佈，該公司將於2012年第二季度在馬來西亞開辦一家新工廠，用於從事其備受讚譽的 xLC™ 半導體封裝業務。EoPlex xLC™ 產品可滿足數十億美元的引線框架市場需求，引線框架則被用於數以億計的半導體晶片封裝中。新的 xLC™ 產品成本更低、引腳數更高、封裝體積更小，並且在多列、複雜的路由設計和 System-in-Packages 方面更具靈活性，同時降低了寄生電容和電感。使用 xLC™ 進行封裝的半導體晶片用於手機、MP3 播放機、數碼相機、筆記型電腦、平板電腦、電子閱讀器、資料記錄器、GPS 裝置及眾多其他類型的移動產品等應用。

（圖示：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120424/SF92838LOGO ）

這家位於檳城的馬來西亞工廠將由 ASTI 旗下半導體製造服務集團 (Semiconductor Manufacturing Services Group) 負責為 EoPlex 進行經營。該集團經營5個國家的8家工廠，並為全球的原始設備製造商、合同製造商和元器件供應商提供編帶封裝與積體電路程式設計服務。

EoPlex 總裁 Arthur L. Chait 表示：「ASTI 的製造服務業務在半導體行業享有很高的信譽。透過與該 ASTI 集團攜手共同生產 xLC™，我們能夠將我們大量的產品快速地推出市場，並且做到產品品質最高且成本最低。這一安排也同時讓 EoPlex 能夠專注於新產品和工藝開發、新技術商業化以及材料與生產研發。」

ASTI 執行董事長 Dato Michael Loh 則表示：「移動業界將繼續推進封裝技術的創新，而 xLC™ 產品正是這樣的一種創新。我們的 xLC™ 產品使用公司的專有工藝和材料進行打造。xLC™ 產品的優點包括，成本更低、引腳數更高、體積更小、設計具有靈活性且電學特性經過了改良，對半導體行業而言將非常具有吸引力，並且將可滿足數十億美元的引線框架市場需求。這一專有技術將為公司做出寶貴的貢獻，也預示著我們美好的策略前景。」

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