借新還舊！友威科技聯貸3.5億元 土銀統籌主辦

土地銀行統籌主辦友威科技股份有限公司新臺幣3.5億元聯貸案，已成功完成募集，今(30)日餘台中市長榮桂冠酒店舉行聯貸簽約儀式；本聯貸案資金用途為友威為償還金融機構既有債務暨充實營運資金所需。

今天的聯貸案由土地銀行董事長王耀興代表銀行團與友威科技董事長李原吉和其大股東亦是宏易精密榮譽董事陳五常共同簽訂聯合授信合約。
土地銀行表示，本聯貸案資金用途為友威科技股份有限公司為償還金融機構既有債務暨充實營運資金所需，募集5年期總金額新臺幣3.5億元聯貸案，經參貸銀行超額認貸達新臺幣4億元，認貸比例達114%，最終仍以新臺幣3.5億元結案。

友威科技設立於民國91年，主要專注於相關鍍膜設備設計及濺鍍技術開發，目前已研發出連續式的IN-LINE濺鍍機，且提供相關鍍膜技術輔導及鍍膜代工等服務，為國內專業之真空濺鍍設備及鍍膜代工廠商。

土地銀行指出，該公司目前於設備之產業地位居臺灣第一，代工部份之手機鍍膜代工亦為臺灣最大，未來將以濺鍍的核心技術為主軸，結合代工業務製程技術與鍍膜設備製作之提升，未來期能與國內3C產業及半導體產業以及太陽能產業相結合，發展鍍膜應用以擴大服務客群，持續於臺灣及大陸市場代工領域創造公司發展空間。

土地銀行秉持扶植國內各大企業以助其推升競爭力，並拓展該行企業金融業務為目標，積極爭取國內外中大型企業授信、聯貸及土建融等業務。截至去年度，土地銀行總資產、放款及存款餘額均為國內行庫第三大。

面臨金融海嘯，土地銀行去年亦創造出新臺幣76億餘元稅前盈餘數字，每股稅後純益(EPS)新臺幣3.02元，為體質最佳的金融機構之一，截至98年11月底止，逾放比率0.86%，呆帳覆蓋率127.53%。

除傳統存放款業務以外，土地銀行近年更積極拓展國際金融業務、信託及都市更新等不動產週邊業務以及企業金融、財富管理業務，以期擴大全方位服務範疇及增裕盈餘，提升其營運績效，而配合政府三挺政策及振興經濟之刻不容緩，更續協助企業取得營運資金、積極推展不動產一條龍之服務。