力晶「還有救」 銀行團一周內開會 聯貸展延1年機會高

DRAM大廠繼茂德(5387-TW)之後，力晶(5346-TW)亦面臨到銀行貸款到期困境，已經向經濟部工業局提出紓困展延一年，對此，銀行團表示，將於一周內召開債權銀行團會議，初估通過聯貸展期一年的機率極高。

據銀行聯貸主管表示，力晶先前申請的紓困案將在今年12月14日到期，由於力晶聯貸案共有5個，授信總額超過400億元，債權銀行約30餘家，為了讓紓困聯貸案繼續展延，力晶日前已透過經濟部工業局申請紓困展延一年，銀行團也已接獲工業局為力晶出具申請紓困案的企業診斷報告公文，銀行團將在一周內召開債權銀行團會議。

據了解，力晶剛經過轉型，已有接獲客戶訂單，並獲得客戶未來訂單允諾，目前只能期待轉型後公司獲利來攤還舉債部分。

銀行團透露，力晶至今貸款繳息一切正常，加上過去一年的紓困案期間內，力晶也分攤償還了20多億元的本金，加上力晶近期快速轉型至晶圓代工及快閃記憶體代工，目前占營收比重已上升至7、8成，明年還將降低DRAM比重至1成，銀行團普遍認為，力晶還「有救」，因此目前初估通過聯貸展期一年的機率極高。