劉信生：2010年台積電MEMS將進入收成期

台積電在MEMS領域歷經7年苦練后，與客戶關係由接受指導，轉變成共同合作開發，台積電主流技術事業發展處處長劉信生表示，台積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年台積電MEMS將進入收成期。

劉信生指出，台積電在MEMS上佈局已有7年左右，經過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。台積電現已能提供多種標準制程模組(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模組、掏空模組等，MEMS客戶至台積電投產，僅需針對MEMS產品內部架構設計，其餘交給台積電可全數搞定，后段封裝測試部分，台積電也提供多樣化選擇供客戶自行決定。

劉信生還說，剛發展前幾年對台積電來說因剛起步，客戶會指導台積電如何去做，也讓台積電在這幾年快速累計MEMS知識，加強在切線、挖洞等基礎服務，到現在台積電與客戶關係已轉為針對客戶需求，雙方共同開發。

他認為，台積電最大利基點在過去CMOS制程世代，長處在將CMOS的IC線寬縮小至極致，此優勢也可用于發展MEMS制程，將讓製造MEMS晶片時，機械結構得以更加精細；此外，台積電與其餘可提供MEMS晶圓代工服務晶圓廠最大差異在，可同時提供CMOS與MEMs代工服務。

台積電官方認為，前幾年台積電在MEMS上多限于研發上投資，估計2010年MEMS將可進入收成階段，現階段終端客戶需求可觀，雖過去幾個月發生金融風暴，但MEMS市場成長力道還是很好，為此台積電自2009年起持續添購MEMS晶圓代工設備，充分展現在此一領域的野心。