【客戶資訊】TDK兩種FOUP載入口7月起銷售

亞太商訊報道， TDK株式會社針對半導體製造裝置，開發出兩種FOUP載入口，並從7月起開始銷售。在尖端半導體器件製造過程中，高度潔淨環境必不可少，為此需要投入大筆資金，配備大規模空氣潔淨裝置等設備。為了控制此類設備投資，近年來主要採用的方式是，將半導體基板(晶圓)收納於安全密封的傳送盒(FOUP)中，在半導體製造裝置之間進行自動傳送。

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